台積電2奈米製程 傳排除中製設備
外媒近期報導，台積電將在最先進的2奈米製程生產線上，全面汰除中國製造的設備，改採用日本、美國及歐洲供應商的設備，這項決定恰逢美國立法推進「晶片設備法案」，該法案將禁止獲美國補貼的半導體企業，向「值得關注的外國實體」採購設備，例如中微半導體、得昇科技等中國公司。
據《日經亞洲》報導，儘管台積電早期的先進晶圓廠曾使用過中國設備，但隨著新竹、高雄2奈米產能的大幅提升，以及美國亞利桑那州新廠的建設推進，台積電已決定改變設備採購策略，轉向完全依賴日美歐設備供應商。
台積電2奈米製程代表著該公司技術發展的重要里程碑，也是台積電首次採用環閘場效電晶體（GAA）技術的生產製程。台積電曾表示，2奈米製程將帶來全方位的性能提升，包括運算效能提升10%至15%，同時功耗可降低25%至30%，預計在未來數月投入生產。
由於2奈米製程的技術複雜度極高，對設備精密度要求嚴苛，台積電在設備供應商的選擇上必須格外謹慎。報導稱，這項轉型不僅關乎技術良率的穩定性，更攸關台積電能否持續獲得美國市場准入，以及向蘋果、輝達等重要客戶保證訂單不會受地緣政治因素干擾。
同時，台積電也開始重新盤點台灣設備和材料供應商，重點關注利潤率與對中國的曝險程度，顯示台積電正積極建構更加安全且符合國際法規要求的供應鏈體系。
台積電研發費用 占製造業1/4
為維持全球半導體技術領導地位，台積電持續擴大研發投資。2024年台積電研發費用達63.55億美元（約新台幣1,944億元），較前年成長8.7%，再度刷新歷史紀錄，占台灣整體製造業研發費用的1/4。
此外，台積電全球專利核准數量已累計超過10萬件，2024年新申請專利9,206件。◇
