美智庫爆：華為藉白手套取得台積200萬個晶片

中國業者正透過非法管道獲得美國晶片，美國智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）報告提到，中國科技巨頭華為透過空殼公司取得逾200萬個台積電生產的人工智慧（AI）晶片，同時囤積了足以供應逾一年使用的高頻寬記憶體（HBM）。

報告提到，台積電替華為的空殼公司生產超過200萬個昇騰910B邏輯裸晶，足以製造一百萬個昇騰910C晶片。一名台灣官員坦承，這些晶片「最終流入華為手中」。

報告說，每兩個910B裸晶與HBM結合封裝，將成為一個910C晶片，而在美國禁令出爐前，華為加大囤貨力道，最主要方式也是透過空殼公司，向三星電子採購。

過去傳出中國晶圓製造商中芯國際有生產7奈米晶片的能力，報告還說，因美國與盟友的出口管制，中芯國際的良率僅20%左右，7奈米晶圓月產僅2萬片，想繼續發展更先進製程，存在高度挑戰。中芯上海SN二廠是目前中國7奈米晶片唯一產線。由於美國出口管制，中芯缺乏沉積、蝕刻、檢測半導體製造設備。

業內人士提到，芯恩、鵬新旭，以及華為東莞晶圓廠均能合法採購蝕刻、沉積和檢測設備，傳出芯恩及鵬新旭雖購買相關設備，但相關設備從未在其晶圓廠實際運轉，消息人士稱，這兩家公司已將設備出售給中芯。

報告說，中長期而言，華為正打算生產艾司摩爾極紫外光機（EUV）的替代品。華為正在從台積電、英特爾、艾司摩爾、美光、應材、科林、科磊等半導體企業挖角。

華為與中芯試圖鑽美國半導體禁令的漏洞，相關問題預期也將被美國政府解決。目前美方正緊盯中國半導體業的發展，美國貿易代表署（USTR）在本月11日就會針對中國製造的傳統（legacy）半導體（即成熟製程）舉行聽證會。

路透報導，傳統晶片採用十多年前的生產製程，遠較用於人工智慧（AI）應用或精密微處理器晶片的先進製程落後，近年中國晶片供應持續擴張，美國正在保護本土與其他半導體製造商免受衝擊。

報導說，預計出席聽證會的美國創新基金會主張，中共正利用美國的自由市場體系與自由貿易導向的政策，「野蠻壟斷市場、破壞美國企業，並取得對關鍵供應鏈的影響力」，若不採取行動，解決中國晶片補貼與扭曲市場的行為，後果將不堪設想。◇