經部攜手AMD開發瓩級散熱技術 提升高階晶片效能

隨著人工智慧（AI）運算能力不斷提升，使全球重新思考能源布局。經濟部18日表示，為確保新一代高功率AI晶片能維持最佳效能，由經濟部補助工研院所開發的「雙相浸沒式冷卻系統」，已成功在晶片大廠超微（AMD）場域驗證，有效提升晶片散熱能力最高達50%。

國際能源總署（IEA）預測，全球資料中心2026年用電量將超過1‚000太瓦，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各占40%。

為因應高能耗挑戰，經濟部鼓勵企業投入前瞻技術開發，並透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1‚000W散熱上限的技術瓶頸，提供1‚500W以上的散熱能力。

經濟部產業技術司指出，該技術透過水氣蒸發與冷凝機制，搭配微米級結構設計，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，為確保其高速運算維持最佳效能，冷卻技術也在AMD場域進行驗證，加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，推升整體算力表現。

產業技術司表示，經濟部積極推動台灣產業升級，協助工研院攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等國內企業，共同打造台灣AI伺服器散熱供應鏈生態系。若全球資料中心採用此散熱技術，每年預估可節省超過1000億度電，相當於臺灣一年家庭用電量。