群聯5年內增聘千人 工程師年薪百萬

群聯電子董事長潘健成19日表示，今年研發支出將比去年增加25~30%，達新台幣30億元，未來3~5年增聘員工1千人，工程師首年年薪超過百萬。

交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室揭牌，潘健成提到，人工智慧（AI）是未來市場趨勢，資料串流量越來越多，未來控制晶片將導入AI功能，產品能夠自行修正與調整；過去晶片中已有導入部分AI功能，但層次有限，群聯目前困擾是沒有合適的人才，因此決定捐贈實驗室，盼增加產學合作機會。

他指出，畢業自交大的員工占群聯很大比例，沒有交大，群聯不可能有現在的成就，群聯對交大捐款已超過1億元，共同成立實驗室只是開頭，未來會投入更多研發資源，與交大一同研發次世代記憶體設計。

此外，媒體問及日本東芝（Toshiba）晶片公司出售案，潘健成表示，無論哪個陣營勝出，群聯都有布局，且東芝晶片六成多股權掌握在日方，僅釋出三成多的非官方股權，因此主導權仍在日方，群聯樂觀看待後續發展。◇