近月漲勢超越黃金 記憶體迎大多頭格局

高頻寬記憶體(HBM)晶片示意圖。(Shutterstock)
高頻寬記憶體(HBM)晶片示意圖。(Shutterstock)

【記者侯駿霖/綜合報導】

全球記憶體市場火熱態勢持續延燒,受惠於AI(人工智慧)商機,DRAM、NAND、SSD等儲存產品全面漲價,部分記憶體模組現貨價在1個月內翻倍,同期間漲勢甚至超越國際黃金,顯示出供需失衡日益嚴重。業界預期,新一輪記憶體大多頭循環才正要開始。

根據市場調查機構集邦科技(TrendForce)的數據顯示,第三季DRAM合約價較去年同期暴漲171.8%,創下歷史新高。生成式AI快速普及推升伺服器與資料中心對高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,廠商產能正從傳統DDR轉向高階產品。HBM成為全產業最稀缺、獲利最高的關鍵資源。

國際研究機構Yole Group預估,今年用於GPU(圖形處理器)的HBM營收達到340億美元,幾乎翻倍,預計2030年HBM的年複合成長率可望維持33%,屆時其營收將超越整體DRAM市場的一半。

韓國三星電子與SK海力士掌握了全球記憶體供應主導權,合計市占率約七成。為追求更高毛利,兩大廠計畫自今年底逐步減少,甚至停止生產DDR4,全面轉向DDR5與HBM產品。因為供應端結構改變,導致DDR4的市場供應快速緊縮,推高整體價格。

外媒報導,近幾週DDR5價格已經飆升30%~50%。台灣記憶體模組廠威剛認為,第四季將是記憶體產業的大多頭起點,預估DDR5的價格至2026年底可能再漲30%,記憶體榮景可望延續至2026年。

韓國KB證券估計,三星第三季的標準DRAM業務營益率已達到40%,HBM產品更高達60%。記憶體的高成本也迫使下游廠商調整售價,英國個人電腦製造商Raspberry Pi因此提高了電腦售價。◇

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