半導體界奧運 週三登場

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月10日登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）說，估計有來自56國、超過1,200家企業，使用逾4,100個展位，吸引10萬名參觀者，規模將創下新高，SEMI更形容，今年國際擴大參與該展覽，讓其彷彿是半導體界的「奧運」。

SEMI說，今年會展吸引17個國家館參展，創歷史新高，更首度迎來加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等5個新國家館，來自世界各地的國際訪團也踴躍自主到訪，包括美國、智利、非洲、西班牙及義大利等各地代表，展現台灣半導體的全球吸引力與國際合作能量。

SEMI表示，今年會展以人工智慧（AI）、汽車和機器人為主題，涵蓋AI晶片、先進封裝、小晶片、扇出型面板級封裝、異質整合、矽光子、量子運算、高頻寬記憶體、地緣戰略、永續製造、人才培育與資安等主軸。

國際半導體展期間，將舉行台灣波蘭商業論壇、韓台半導體供應鏈經濟合作論壇、台日科技高峰論壇及台灣印度半導體論壇等多場交流活動。

調研：半導體產業3發展趨勢

綜合媒體報導，研調機構DIGITIMES副總經理黃逸平提到，今年國際半導體展規模將是最盛大的一次，半導體產業將有3大發展趨勢，包括國家力量介入、產業龍頭走向垂直整合及小晶片將成為重要市場。

黃逸平表示，美國和中國都在強化國力及關鍵產業，包括國家安全、供應鏈安全，以及整體產業競爭力。美國透過資本的方式取得特定重要半導體公司的股權，雖然目前介入程度不像中國那麼高，不過預期可能會持續提高。

黃逸平說，觀察目前產業龍頭業者又走向垂直整合，過去幾十年，半導體業其實是走向產業化分工，分成IC設計、晶圓代工、專業封測等，但現在輝達從IC設計公司，發展成自行設計機櫃，並提供雲端服務。台積電也是，除了晶圓代工業務之外，還推進到CoWoS封裝或3D封裝，商業模式逐步走向垂直整合模式發展。◇