OpenAI攜手博通 明年推首款AI晶片

隨著AI算力需求升溫，OpenAI正積極尋求多種方案，以分散晶片供應並降低成本。最新相關報導指出，OpenAI與美國半導體公司博通（Broadcom）合作，將於明年開始生產其首款人工智慧（AI）晶片。不過，路透社表示目前無法立即證實此一報導，OpenAI與博通也未對此發表評論。

去年路透社曾報導OpenAI正與博通及台積電合作開發首款自研晶片，以滿足其AI系統不斷增長的需求。這款晶片也搭配超微（AMD）與輝達（Nvidia）晶片，以應對基礎設施需求激增。

今年2月，路透社報導OpenAI正推進計畫，透過開發首款自研AI晶片來減少對輝達的依賴。

新晶片設計已敲定 將送交台積電代工

根據《金融時報》引述消息人士的說法，這家聊天機器人ChatGPT的開發商正敲定首款自研晶片的設計，並計畫在未來幾個月內送交台積電代工生產。據了解，這款晶片主要供OpenAI內部使用，而非對外銷售給其他客戶。

另外，博通執行長陳福陽曾提到，預計2026會計年度AI營收增長將「顯著改善」，因為從一位新客戶獲得超過100億美元的AI基礎設施訂單，但他未透露客戶名稱。陳福陽也曾表示，除了現有的3家大型客戶外，還有第4家新的潛在客戶正與博通「深入接觸」，共同打造客製化晶片。

報導指出，谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）和Meta等科技巨頭都已打造專屬晶片來處理AI工作，如今OpenAI可能也將延續這種做法，藉由開發自有晶片來減少對外部供應商的依賴，並提高競爭力。◇