台灣成「矽火種」 學者籲台美反制中共成熟晶片擴張

面對中共日益擴張的晶片產能及全球影響力，科技、民主與社會研究中心（DSET）21日發布最新報告示警，台灣是推動國際產業的「矽火種」，中國布局成熟製程不僅影響台灣半導體產業，也威脅全球民主國家的經濟安全，建議民主國家應採取精準出口管制等面向進行圍堵。

DSET在〈大包圍〉報告中指出，中國2023年成熟製程晶片市占率為34%，雖低於台灣的43%，但遠高於美國的5%，預估中國市占率將在2027年攀升至47%，而台灣則下滑到36%，美國持續停滯在4%左右。

DSET經濟安保組兼任政策分析師王采逸表示，中國正透過整合元件製造商（IDM）運作邏輯，在舉國體制下，布局設計、製造、封裝等各項環節，企圖用低價晶片與零組件，全面包圍科技民主國家的供應鏈，將對國安、經濟自主性構成嚴重威脅。

王采逸說，前美國商務部助理部長尼卡塔（Nazak Nikakhtar）曾提及，成熟晶片占全球約95%的應用場域，尤其涉及美國國防關鍵作戰能力的設備中，更有高達99.5%仰賴成熟製程技術。她說，中國成熟晶片市占提高，主要滲入顯示器、通訊設備、甚至逐步擴展到電動車及再生能源領域，皆突顯出中國當局的野心。

「民主國家不應放棄全球市場對成熟製程、中低階晶片供應的主導權」，王采逸建議，應該從兩大方向著手，第一，擴大出口管制目標，DSET主張將14至65奈米成熟製程所需的光阻劑、雷射光源，納入新的出口限制清單（A-1），這兩項為成熟製程不可或缺的關鍵材料，應作為節點阻斷。

第二，擬定市場排除策略，DSET認為，美國政府應優先建立供應鏈透明化機制，透過協調國際稅則系統（HTS），可判斷全球對中國成熟晶片依賴程度。

王采逸表示，建議美國證交委員會（SEC）調整申報規定（B-1）要求企業揭露產品使用中國來源晶片的比例，以提高企業風險意識，讓市場自主調整採購策略，可優先在國防、關鍵基礎設施、具網路連接功能的晶片產品上實施，藉此強化民主國家的供應鏈防禦韌性與戰略自主性。

同時，DSET在《百花齊放》報告提及，中國晶片產能擴張並非單一中央主導，而是來自多個競爭主體，包括國家級代工廠如中芯國際、華虹半導體，以及地方政府支持的在地製造商。

DSET經濟安保組海外研究員何明彥認為，美國、歐洲、台灣與韓國等理念相近國家，應協調建立一套聯合協議，內容可包括：制定聯合關稅與對外投資限制、建立民主國家供應鏈內部自由貿易機制、協調產能及先進與特殊製程研發規劃，並確保軍事、電信及太空等戰略性應用，優先由可信賴晶圓代工廠供應，共築民主陣營防線。

DSET執行長暨經濟安保組組長張智程強調，台灣作為美國關鍵盟友，是推動美國再工業化的「矽火種」，台美應深化合作、發揮半導體互補優勢，強化雙方長期國家安全與經濟韌性。他說，應對中國戰略不能僅聚焦高階晶片，必須將成熟製程納入戰略視野。◇