國際半導體展前論壇 AI技術應用成焦點

人工智慧（AI）晶片快速發展，在9日SEMI國際半導體展的論壇上，有許多探討AI應用與發展的主題，以技術層面而言，晶片廠聯發科和超微（AMD）皆認為，電力是AI晶片一大挑戰，而散熱技術也是一大重點；在應用端，日本大阪大學教授石黑浩則說，虛擬分身將可以結合AI機器人。

行政院政務委員兼國科會主委吳誠文9日出席晶鏈高峰論壇主持對談，由聯發科總經理暨營運長陳冠州、益華電腦研發副總裁Don Chan、超微資深技術總監蘇迪希探討半導體廠在人工智慧面臨的挑戰。

陳冠州說，聯發科的晶片產品可應用於雲端系統及邊緣裝置，不管是在雲端或邊緣裝置都有很多挑戰待克服。以智慧手機邊緣裝置為例，可以使用的電力和頻寬有限，應強化設計，讓晶片具有強大的AI功能，進行AI推論。

他表示，希望以後能夠透過其他管道提供更多電力，不能只有單一晶片，要把裸晶透過2.5D、3D先進封裝整合在一起，當中包含很多技術，與夥伴合作非常重要，不過關鍵的耗電或高功能部分技術，聯發科會自行研發。

蘇迪希說，AI晶片要有系統單晶片架構，不僅需要改善供應電力方式，並要有更好的散熱解決方案。因為晶片電晶體密度會越來越高，會產生更多熱，要有良好的散熱方案，可以透過系統設計及材料順利排熱。

蘇迪希表示，冷卻技術還在進步中，以前是採用氣冷式，未來會逐步轉變成液冷。雖然面對很多挑戰，超微不會退縮，將會促成生態系合作，包括晶圓製造、IC設計及零組件等。

另外，被譽為「日本人形機器人之父」的石黑浩在微機電暨感測器論壇中演講時說，未來可看到許多機器人應用，透過機器人提升勞動力效率。現在虛擬分身擬真（Avatar）技術正在進步，預估到5至10年後，相關機器人分身軟體技術可進一步被應用，目前全球有30至40家公司正研發虛擬人像技術應用。

施崇棠：台灣AI三大戰略優勢

電腦品牌廠華碩董事長施崇棠則在台灣人工智慧年會上，以「台灣AI競爭力的戰略定位與實踐」為題發表演講，他談到當前AI發展的環境面時表示，今年是各國檢視AI主權、部署AI策略與數位治理架構的轉折點，對台灣而言，也是思考自身定位、強化結構優勢、設定未來角色的策略轉折點。

他強調，台灣迫切需要深耕型AI人才，尤其是對主流開源模型必須有透澈理解與強化能力，確保台灣的技術長才能夠快速轉化為市場優勢。

施崇棠提出台灣三大AI戰略優勢，包括算力工程、模型工程、百工百業生態，能讓台灣AI成為被看見、被需要、被信任的全球選項。

在算力工程方面，施崇棠說，台灣目前已自行建置8台AI超級電腦，其中5台由華碩主導建置。在AI 2.0時代，模型規模與算力緊密相關，台灣的算力工程是國家AI發展的基礎設施。

至於模型工程能力，施崇棠指出，這是算力轉化為生產力的核心，讓台灣在有限資源下保有關鍵競爭力。

第三個戰略優勢是台灣累積40年的獨立軟體供應商（ISV）與系統整合商（SI）產業生態，涵蓋製造、醫療、金融、零售、物流等百工百業。施崇棠表示，這些ISV與SI是需求驅動創新的橋梁，把算力與模型變成真正的產業解決方案。◇