伺服器與手機晶片領跑 研調：全球半導體2030年營收將破1兆美元

市場研究機構Counterpoint Research近日發布報告指出，在代理人工智慧（Agentic AI）與實體人工智慧（Physical AI）推動下，全球半導體產業正迎來新一波成長動能，預估到2030年營收將達到1兆2,280億美元，較2024年6,550億美元幾乎倍增。

Counterpoint分析，人工智慧應用正從以文字為主的基本場景，快速轉向融合文字、圖像、音訊及視訊的多模態生成式AI，帶動基礎設施與token（詞元）消耗大幅增加。隨著AI模型複雜度提升，對雲端與邊緣運算能力、記憶體及網路效能需求激增，將進一步拉動半導體市場需求。

報告指出，AI價值鏈高度集中在半導體，從繪圖處理器（GPU）、專用AI加速器，到高頻寬記憶體（HBM）與光互連技術，晶片已成為AI產業支柱，支援從雲端平台、模型、框架到應用程式的發展。

2024年全球半導體市場中，伺服器相關半導體銷售額達1,530億美元，僅次於智慧手機相關的1,720億美元；汽車半導體與PC半導體市場分別為480億與690億美元。展望2030年，Counterpoint預估，伺服器半導體營收將成長至4,640億美元，智慧手機晶片達2,590億美元，汽車晶片市場將突破千億美元，PC晶片則增至1,040億美元。

Counterpoint認為，去年AI市場約八成收入仍來自硬體基礎設施，以及邊緣運算半導體，但該情況正在改變，未來將進入由「AI詞元經濟」驅動的新階段，將催生一個類似過去10年智慧型手機應用成長的服務生態系統。◇