伺服器、半導體需求旺 7月外銷訂單連6紅
受惠伺服器與半導體需求暢旺，經濟部20日發布7月外銷訂單金額達576.4億美元，創下歷年同月新高，年增15.2%，不僅表現優於市場預期，更連續6個月正成長。不過，經濟部預測，8月外銷訂單將介於555至575億美元，恐呈現月減、年增格局。
經濟部統計處公布最新數據，7月外銷訂單達576.4億美元，月增1.5%、年增15.2%。累計今年1至7月，外銷訂單總金額為3,782.1億美元，較去年同期增加533.2億美元，年增率達16.4%，創下歷年同期次高紀錄。
經濟部表示，7月接單動能維持強勁，從貨品類別觀察，電子產品接單金額高達225.9億美元，月增7.7%、年增率更達24.8%。主要動能來自全球AI、高效能運算（HPC）帶動IC製造、IC設計、記憶體及印刷電路板等產業鏈需求；資訊通信產品接單163.2億美元，年增15.5%，同樣受惠於AI伺服器及網通設備的強勁需求。
這股科技熱潮也與傳統產業的疲軟形成鮮明對比。經濟部指出，基本金屬因鋼市需求持續低迷，客戶下單保守，訂單金額年減12.6%；塑橡膠製品也因海外同業產能過剩，抑制原料接單動能，年減10.3%。不過，化學品因下游庫存回補及藥品接單成長，逆勢年增7.8%；機械產品也因自動化設備需求，年增6.2%。
經濟部20日發布7月外銷訂單金額達576.4億美元，創下歷年同月新高，年增15.2%。不過，隨著拉貨效應遞減，經濟部預測，8月外銷訂單將介於555至575億美元，恐呈現月減、年增格局。（經濟部統計處提供）訂單來源以美國最強勁
經濟部分析，主要訂單來源以美國市場最強勁，訂單金額達204.9億美元，年增率25.4%，其中電子產品訂單增加28.4億美元，為支撐台灣接單成長的最主要力道。東協與日本也表現不俗，分別以年增17.5%及12.8%的幅度，展現穩健成長。
經濟部統計處長黃偉傑表示，7月外銷訂單表現超乎原先預期的年增7.9%至11.9%，主因是AI相關半導體及伺服器需求比預想中更為強勁。他也提到，隨著8月對等關稅措施上路，部分廠商在關稅實施前的提前拉貨效應已見趨緩，下半年外銷訂單需審慎看待。
黃偉傑認為，下半年傳統消費性電子產品備貨旺季，仍有助於支撐外銷訂單成長，但實際拉貨力道應觀察8、9月接單數據才能明朗。展望未來，全球經貿仍受貿易政策、地緣政治風險等不確定性因素影響，可能抑制全球投資與消費動能。
經濟部預估，8月外銷訂單金額將落在555億至575億美元之間，呈現月減0.2%至3.7%，但與去年同期相比，年增率可望達到10.5%至14.5%，維持雙位數成長。該預估已納入美國對等關稅影響，顯示在高科技產業拉台下，台灣外銷前景依然看好。◇
