美擬課半導體重稅 經部急召大廠共商對策

美國擬對進口半導體及晶片產品加徵高達100%關稅，經濟部7日召集半導體公協會（SEMI）及台積電、聯電、日月光等10多家重量級業者代表召開閉門座談會，共商對策。經濟部長郭智輝8日表示，目前正在討論階段，若有具體方法將對外報告。

經濟部邀集涵蓋從晶圓代工、記憶體、IC封測到矽晶圓的整個產業鏈，包括台積電、聯電、力積電、南亞科、日月光、環球晶圓及鴻海等關鍵業者代表出席。

經濟部轉述，業者普遍反應，美方並未公布半導體關稅的實施範圍、課稅方式、豁免條件及執行細節，須進一步釐清。業者建議，期望政府借鑒過往美國對鋼鋁或汽車課徵「232條款」關稅的經驗，積極與美方展開談判協商，力爭對台灣產業最有利的條件，包括爭取豁免或降低稅率，並避免因差別待遇導致的不公平競爭。

經濟部表示，將持續透過「台美經貿工作小組」等既有高層級對話機制，與美談判，並與業者建立即時聯繫管道，共同監測美方政策動態，以提前部署多元化的應對準備。

經濟部重申，台灣半導體產業與美國客戶長期、互補的夥伴關係，台灣供應高附加價值晶片，也是推動美國科技創新發展的一環。台美雙方在研發、製造、終端應用有密切合作，政府會以台美互利共榮的基礎，全力因應此次關稅危機帶來的挑戰。◇