砸錢扶持晶片業 中共突破卡脖子仍無期

為實現半導體產業自主可控、解決晶片製造被「卡脖子」的問題，中共在2014年到2024年的十年間，先後實施了「大基金」（國家積體電路產業投資基金）一期和二期，累計投入超過3千億元（人民幣，下同）；但截至目前並未在晶片製造上實現真正的突破，晶片設計軟體（EDA）、製造設備和材料等領域，依舊嚴重依賴國外供應商。

中製曝光機成客戶累贅

據《日經亞洲》報導，一位以中國主要晶片製造商為客戶的供應鏈高層表示，中國本土光刻工具仍是一片空白，遠未達到自給自足，大多數生產線仍在使用荷蘭艾司摩爾（ASML）或日本尼康（Nikon）的設備，「即使那些是老款」。

一家中國晶片設備製造商高層的看法更為悲觀。他說，拜訪一位晶片製造客戶時，看到了上海微電子裝備公司（SMEE）的曝光機，結果客戶告訴他，「這台光刻機（曝光機）在工廠裡已經安裝一年了，但仍然運轉不正常」。他表示，在現階段，中國晶片製造商別無選擇，「他們需要以這些設備為基準，不斷給予它們機會，即使可能會影響生產品質」。

《日經亞洲》早前曾報導，中芯國際和中國最大的DRAM（動態隨機存取記憶體）製造商長鑫存儲，均因使用國產設備而遭遇嚴重的良率損失，而全球晶片製造商通常會盡力避免這種情況。

中國半導體設備市占率約11%

美國智庫「安全與新興技術中心」（CSET）報告指出，截至2024年底，半導體製造設備領域中，中國企業在曝光機、化學機械拋光、蝕刻和清潔工具、薄膜沉積和封裝測試等部分進展緩慢，仍嚴重依賴國外供應商。

半導體研究機構TechInsights今年5月提供的數據顯示，2024年中國購買價值410億美元的半導體製造設備，占全球銷售額的40%，但國產設備僅占11.3%。

晶片製造主要分為前段製程和後段製程。「前段製程」包括晶圓製造、微影、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、清洗、化學機械拋光等步驟，核心設備包括曝光機、蝕刻機、薄膜沉積設備等；「後段製程」主要涉及晶片的封裝和測試，包括切割、黏晶、成型等步驟。

關鍵材料仍面臨「卡脖子」風險

根據今年3月「致同」發布的諮詢行業洞察報告〈半導體行業研究—半導體材料〉，當前中國在半導體材料核心環節仍面臨「卡脖子」風險。

在全球半導體材料市場中，日本公司占52%。製作晶片的19種材料中，日本有14種材料的市占率達到全球第一，涵蓋矽片、光刻膠（光阻劑）、CMP（化學機械拋光）等關鍵材料。難度較高的12英寸矽片、光刻膠、電子氣體、濕式電子化學品等領域，中國國產化程度尚不足20%。

「大基金」未帶來真正突破

據彭博報導，多年來中國的大基金挹注半導體行業的方方面面，從中國晶圓代工龍頭中芯國際，到小型設計公司，但該基金前兩期的巨額投資未能帶來真正的突破。

「大基金一期」項目成立於2014年，註冊資本987.2億元。根據國信證券2019年底的研究報告，截至2018年年底，大基金一期投資基本完畢，投資總金額約1,047億元。「大基金二期」成立於2019年，註冊資本2,041.5億元。與一期相比，二期投資重點較多投向製造環節，更加聚焦設備、材料領域，並加碼晶圓製造。

中共正在調整投資策略以對抗美國技術封鎖，註冊資本達3,440億元的「大基金三期」，重點投資於曝光機、晶片設計等遭「卡脖子」環節，並計畫在未來幾個月展開首批重大投資。◇