美商啟動去中!戴爾擬2024年全面停用中製晶片

美國電腦製造商「戴爾科技(Dell Technologies)」正努力實現供應鏈多元化。(Pau Barrena / AFP)
美國電腦製造商「戴爾科技(Dell Technologies)」正努力實現供應鏈多元化。(Pau Barrena / AFP)

【記者張原彰/臺北報導】

美中關係日益緊張,半導體等關鍵電子產業逐漸走向零件去中化,據日本媒體報導,美國電腦製造商「戴爾科技(Dell Technologies)」正努力實現供應鏈多元化,並計畫在2024年全面停止採用中國製造的晶片。

據日本經濟新聞引述三名知情人士消息,提到在2022年底時,戴爾科技已通知供應商,表明希望大幅降低在產品中使用的中國製晶片,即使是非中國供應商,但只要在中國工廠生產的晶片,他們同樣希望降低採購,希望達成在2024年其產品中使用的所有晶片,都在中國以外的工廠生產。

不僅如此,報導說,戴爾科技還要求其模組、印刷電路板等其他零組件供應商,以及其組裝代工廠籌備在中國以外的產能。

知情人士表示,若供應商沒有應對措施,他們最終可能會失去戴爾科技的訂單。

對於上述報導,戴爾科技也做出回應,表示公司不斷評估在全球各地推動供應鏈多元化,稱這對客戶和公司本身的業務都有意義,也強調中國仍是重要市場,戴爾科技在當地擁有工作團隊和顧客。

戴爾此舉帶動更大的去中浪潮,報導指出,其競爭對手惠普也開始向供應商徵詢他們將產線撤出中國的可行性。

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