SEMI:2023年全球將新建28座晶圓廠

2021年至2023年全球預計興建84座晶圓廠。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)
2021年至2023年全球預計興建84座晶圓廠。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)

【記者侯駿霖/臺北報導】

國際半導體產業協會(SEMI)13日公布最新調查,受惠於車用、高效能運算需求,2021年至2023年全球預計興建84座晶圓廠,總投資金額逾5000億美元,明年將有28座新廠陸續開工。

SEMI在13日發布全球晶圓廠報告,指半導體對世界各國及許多產業的策略重要性日益增長,政府激勵措施對於擴大產能、加強供應鏈有重大影響。SEMI認為,由於長期前景仍相當看好,半導體製造業增加投資,對於推動各項新興應用起到至關重要的作用。

值得注意的是,美洲因政府政府獎勵新晶片製造廠,並定調要重塑供應鏈生態系,透過晶片與科學法案(CHIPS Act),美國晶片製造投資居於全球領先之位。SEMI預估,美國2021年至2023年預計有18座新廠正在興建或即將興建。

疫情帶動全球晶片荒,加上地緣政治掀起在地製造,歐洲同樣在晶片法案推動下,對半導體廠投資也創下新高。SEMI表示,歐洲及中東地區預估2021年至2023年有17座晶圓廠動工。

至於中國方面,SEMI認為,將有20座成熟製程的新廠,在2021年至2023年開始興建;其他亞洲國家方面,臺灣將有14座晶圓廠開始興建,日本、東南亞各有6座,韓國則有3座。

延伸閱讀
陸多地發消費券 網友:缺的是錢
2022年12月12日 | 1年前
臺酒禁輸中 影響10億元內
2022年12月12日 | 1年前
申請輸中 臺產品遭雙標對待
2022年12月11日 | 1年前
臺酒銷中遭禁 夜市商圈串聯相挺
2022年12月11日 | 1年前
美國制裁迫害法輪功的中共官員
2022年12月11日 | 1年前
取消