全球矽晶圓出貨看漲 SEMI：力道延續至2024

國際半導體產業協會（SEMI）19日發布「年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告」，相當看好全球矽晶圓產業前景，並預測出貨量將一路走強至2024年。

根據SEMI統計，2021年矽晶圓出貨量比去年同期大幅增加13.9%，來到近14,000百萬平方英吋（million square inch, MSI）的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，更帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。他指出，「這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年」。

不過，曹世綸認為，隨著總體經濟復甦步伐持續放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷增長的需求，也都可能帶來一定的影響。

此外，SEMI也表示，矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品而言，都是非常重要的元件；矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1吋至12吋，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。