全球晶圓代工產值 或破千億美元關卡
全球晶圓代工的市況熱度仍在，據研調機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工產值可望首度突破1千億美元關卡，達到1,072億美元，年增23%；不過，8月北美半導體設備的出貨成長略為趨緩，據國際半導體產業協會（SEMI）在22日發布的統計，指出8月出貨金額月減5.4%，中止連續8個月創紀錄趨勢。
關於晶圓代工廠的營運展望，IC Insights指出，台積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長，預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元，將成長24%，增幅將高於去年的23%水準。台積電等晶圓代工廠將強力投資新產能，以滿足客戶需求。
他們認為，今年全球晶圓代工產值達1,072億美元，且產值持續成長，到2025年時，純晶圓代工市場產值可望攀高至1,251億美元規模，將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%。ICInsights預估，2020年至2025年年複合成長率將約12.2%。
研調單位對晶圓代工的市況展望樂觀，而SEMI在22日發布的報告，對半導體設備的市況也很看好。SEMI預估，2021年全球晶圓廠半導體設備投資金額可望創下900億美元歷史新高紀錄，2022年將進一步逼近1千億美元，將連續3年刷新歷史新高紀錄。
不過，8月北美半導體設備製造商出貨金額滑落至36.5億美元，月減5.4%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商8月出貨金額雖較7月放緩，不過年增率依然穩健，年增37.6%，顯示市場對半導體設備需求依舊強勁。
