臺美半導體聯盟簽MOU 具兩大優勢

AI晶片是各國競相發展的技術重點，工研院14日與台灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU）。工研院說，預計為我國晶片製造帶來兩大優勢，首先是可宣傳台灣的人工智慧晶片（AI on Chip），第二是將國外先進系統需求串接國內生態系。

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）等2個機構是臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟。

經濟部技術處科技專家林顯易說，台灣人工智慧晶片聯盟是在2019年成立的，目的在串聯國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

林顯易說，臺灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，這次雙方簽的MOU，預期可從設計、製造、封裝領域，迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合臺灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發。

對於這次結盟，工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅認為，具有兩大優勢，一、透過UCLA CHIPS平台，可以對國際宣傳臺灣人工智慧晶片的傳輸技術，藉由UCLA CHIPS讓臺灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。

第二，吳志毅說，UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊，透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合AITA及國內半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產，進一步協助產業界接軌國際。

吳志毅說，多年深耕封裝領域技術，並於國內推行的人工智慧晶片計畫中，發展晶片間高速傳輸介面相關技術，規格已超越國際大廠，並已進行專利布局，未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。