打造本土供應鏈 英特爾接美國防部晶圓代工訂單

美國半導體大廠英特爾（Intel）週一（8月23日）宣布，將為美國國防部「RAMP-C」計畫的第一階段提供晶圓代工服務。該計畫的目標是在美國本土設計、生產先進晶片，並確保長期供應的穩定性。

英特爾週一聲明指出，其晶圓代工服務部門將與國際商業機器公司（IBM）、新思科技及Cadence等公司合作，投入美國國防部的「RAMP-C」計畫的第一階段；該計畫聚焦幫助美國打造屬於自己的晶片製造生態系，也能讓政府機構掌握技術，並確保晶片長期供應。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾是美國唯一一家能同時設計並製造最先進處理器的半導體公司。他說：「過去一年學到的最大教訓是，體認到半導體在戰略上的重要性，以及美國強化本土半導體製造的價值。」

英特爾晶圓代工服務（IFS）總裁泰克（Randhir Thakur）認為，此計畫將加強美國半導體供應鏈，確保美國在研發和先進製造方面能保持領先地位。

英特爾今年3月成立晶圓代工服務部門，正式投入代工業務，同時也投資200億美元（約新臺幣5,600億元）建設2座全新的晶片廠，擴充產能，希望能跟臺灣半導體龍頭「台積電」競爭，替自身或客戶生產晶片。

疫情大爆發引發全球供應鏈斷鏈以及晶片短缺問題，在英特爾投入此計畫前，美國政府為避免過度仰賴亞洲晶圓代工業者，積極處理半導體短缺的問題；拜登政府2022財政年度的國防預算中，將投入23億美元於半導體技術。