全球晶圓廠設備支出估連3年新高 SEMI：半導體業史上罕見
疫情推升數位轉型與新興科技蓬勃發展，SEMI（國際半導體產業協會）15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，為滿足不斷提升的電子產品需求，2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額，預估攀升來到近1,000億美元新高，刷新今年可望達900億美元的歷史紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，由於數位轉型為半導體技術主要驅動力之一，市場持續對晶片產生倚賴，將帶動半導體設備需求大幅上揚。
「全球正在見證半導體產業的歷史罕見紀錄。」曹世綸指出，半導體循環週期，通常在經過1至2年的擴張後，接著會有1至2年的下滑，但這次將打破過去的週期性趨勢，晶圓廠設備支出將連三年創新高。
SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資，將集中在晶圓代工部門，支出逾440億美元；其次為記憶體部門，預計將超過380億美元。
SEMI預估，DRAM與NAND快閃記憶體均可大幅成長，分別來到170億美元及210億美元。此外，Micro/MPU微處理器晶片預計將突破近90億美元，包括離散及功率30億美元、類比20億美元，與其他裝置近20億美元。
觀察地區別，SEMI表示，韓國2022年晶圓廠設備支出預測來到300億美元，居全球之冠；其次為台灣的260億美元；中國近170億美元排名第三；日本則位居第四、達90億美元。
SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,417家廠房及生產線， 今年或之後將開始量產的129家廠房與生產線也包含在內。
