半導體供應鏈挑戰多 經長提產業合作3面向

SEMI國際半導體展10日開展，9日展前舉辦多場論壇，經濟部長龔明鑫出席晶鏈高峰論壇時表示，半導體供應鏈近期遭遇地緣政治等挑戰，產業合作可朝三面向發展，其中包括共同研發高科技前瞻技術。

龔明鑫表示，半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰，包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等，都在考驗產業韌性和合作能力。

龔明鑫認為，全世界半導體產業合作有三大面向，包含在全球化格局重新調整時刻，企業透過協作、共同面對挑戰；對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制；此外，產業可以資訊共享和成立交流平台。

他強調，台灣產業聚落高度集中，有很好的生產效率，當地震發生時，企業也可以啟動跨國支援解決問題。誠如總統賴清德所言，台灣產業需要立足台灣、放眼全球，台灣也願意將產業經驗與全世界分享。

應材：台灣有最好的製造團隊

產業代表在論壇上也相繼談到與台灣的合作狀況。應用材料副總陳正方表示，台灣擁有接近客戶、最好的製造團隊、優秀人才等三大優勢，應材也在南科投資新台幣30億元，以滿足台積電南科製造中心等客戶需求。此外，台灣是重要的半導體發展重鎮，涵蓋上游的原料供應、到下游的封裝測試，可扮演居間協調的角色。

陳正方指出，台灣有異質整合等先進封裝技術，可以克服傳統摩爾定律的極限，此外，台灣也可將豐富的半導體研究和製造經驗，應用在量子運算發展。應材已和工研院合作，開發最先進的封裝測試，目前已取得實績，將持續投入研發。

日本美光記憶體副總裁野坂耕太表示，美光長期與台灣、日本和美國供應商密切合作，舉例而言，和日本設備供應商共同發展最先進的微影技術，供應商和客戶攜手合作可提高供應鏈韌性。美光也持續在日本和台灣投入研發，台日是美光最重要的研發基地，具備最先進的動態隨機存取記憶體（DRAM）技術。

野坂耕太提及，台灣去年4月發生大地震，美光各國廠房全體動員針對美光、供應商等廠房投入救災，在24小時之內就恢復正常運作。美光團隊和供應商建立良好關係，也可把在台灣的營運經驗推廣到美國等地，提升全球供應鏈韌性。◇