晉身高薪揭秘！台灣半導體人才荒、年薪挑戰200萬

台灣半導體產業在全球供應鏈扮演舉足輕重的角色，不僅面臨人才供需失衡的挑戰，更是高薪職務的匯聚地。104人力銀行與工研院28日共同發布《2025年半導體業人才報告》，發現主管職以硬體工程研發主管年薪中位數181.4萬元最高，非主管職則以類比IC設計工程師年薪中位數178.2萬元居首。

報告揭示，半導體產業對人才的需求呈現「生產與研發齊驅」的雙引擎現象，且高技術門檻導致專業人才培養不易，核心職位長期面臨人才短缺困境。整體來說，今年5月半導體人才缺口已擴增至3.4萬人。

根據104人力銀行統計，5月半導體產業主要徵才職類，依序為生產製造、品管、環衛類共缺1萬人；研發類缺9,000人；操作、技術、維修類缺7,000人。這三類職缺從2023年下半年起持續攀高，並以技術職缺工最明顯，反映出晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝的人力需求大幅上升。

薪資方面，半導體產業主管職與非主管職均展現高薪特性，主管職以硬體工程研發主管的年薪中位數181.4萬元居首，其次依序為經營管理主管170.3萬元、行銷主管159.2萬、其他工程研發主管158.4萬，以及軟體專案主管157.6萬元。

非主管職則以類比IC設計工程師178.2萬元最多，其次為數位IC設計工程師156.5萬元、韌體工程師142.6萬、電信及通訊系統工程師132.4萬，以及演算法工程師129.1萬元。

十大熱門職務的年薪中位數。（104人力銀行提供）

主管職十大高薪職務。（104人力銀行提供）

非主管職十大高薪職務。（104人力銀行提供）

非理工職投入半導體 操作/技術/維修工作最有機會

針對半導體想招募的人才，報告指出，操作、技術、維修類的工作著重實作及現場技能，大多數企業可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。生產製造、品管、環衛類雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作可由內部訓練補足，38%職務科系不拘。

104人力銀行表示，這兩大類別的主要技能，包括機械產品故障排除、改善設備問題、電機設備保養等，避免停機、確保晶片製程穩定運作。

不過，研發類則必須要求高度的理論與技術知識，對科系限制最嚴，會選擇電機、電子、材料等專業背景，職務科系不拘比例僅23%，很多專科技能如電子電路系統設計、類比IC電路設計、數位電路設計與驗證等。