美商務部撥3筆晶片補助 三星遭刪近26%

圖為三星電子半導體工廠。資料照。(Ed Jones/AFP)
圖為三星電子半導體工廠。資料照。(Ed Jones/AFP)

【記者侯駿霖/綜合報導】

近日美國商務部公布最新晶片補助,確定向韓國三星電子提供最多47.45億美元資金,但該金額較今年4月最初宣布的64億美元撥款,減少近26%。

綜合媒體報導,美國商務部20日敲定,美國確定向韓國三星電子補助最多47.45億美元,協助三星在美國興建晶片廠;提供德州儀器(TexasInstruments)達16.1億美元資金,擴大美國晶片生產,德州儀器承諾到2029年投資超過180億美元,分別建置德州2家新工廠及猶他州1家新工廠。

美國商務部也對艾克爾國際(Amkor Technology)撥款4.07億美元,資助其在亞利桑那州設立規模約20億美元的先進半導體封裝廠。

值得注意的是,美國對三星撥款較今年4月減少約17億美元,刪減幅度約25.86%。美國商務部指出,由於三星下修投資計畫規模,因此調整這筆補助款項,以符合市場條件及公司實際投資範圍。

三星原先規劃2030年前投資美國德州約450億美元,興建2座晶圓廠、1座封裝廠、1座研發中心,但三星僅預估投資約370億美元,來完成計畫。三星發言人表示,中長期投資計畫已部分修改,達到優化整體投資效率,但拒絕透露與美國商務部協議細節。

《華爾街日報》報導指出,三星在先進製程進展並不順利,在這股AI熱潮中,晶片業績不如市場預期,三星半導體業務負責人曾在今年10月對疲弱財報致歉。

此外,在美國拜登政府卸任前夕,台積電11月已獲高達66億美元資金,補貼在亞利桑那州的大型晶片製造廠,另包括英特爾、美光、SK海力士,以及三星最終補助款確定,5家領導半導體製造商皆從美國《晶片法案》受惠。◇

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