工研院上修今年台灣IC產值至5.3兆元 明年挑戰6兆大關
台積電先進製程、先進封裝需求續旺，調高今年美元營收成長接近三成，工研院23日也跟進調高今年台灣IC產業產值達新台幣5.3兆元、年增22%，高於全球市場平均水準，並預測明年產值來到6.17兆元、年增16.5%，進一步挑戰6兆元大關。
工研院23舉辦「眺望2025產業發展趨勢」研討會，產科國際所經理范哲豪指出，今年台灣IC產業產值可望站上5兆3,001億元、年增22%，較6月預測值的5兆1,134億元、年增17.7%上修。
他分析，主因是晶圓代工大廠上修成長幅度，IC設計也比預期更好、封測業則持平，整體而言，產業情況今年有走揚趨勢。
范哲豪表示，由於高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用，也讓世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體產值將突破6,000億美元、年增16%，反映市場表現強勁。
范哲豪認為，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，而2奈米以下的半導體製程技術競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。
他說，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。
展望2025年，范哲豪指出，全球暨台灣IC製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。不論先進製程技術還是HBM市場的競賽，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來數年的產業走勢。
