SIA：半導體谷底已過 今年全球銷售估逾6000億美元

受到創新科技帶動需求，全球半導體景氣或迎來上升週期，美國半導體產業協會（SIA）表示，隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024年全球半導體銷售額將逾6000億美元。另外，受惠於美國晶片法案，美國半導體製造能力可望提升2倍以上

SIA發布半導體產業報告，去年全球銷售近1兆個晶片，相當於每人擁有100多個晶片，銷售額約5270億美元。

他們說，隨著週期性市場低迷的結束，以及對半導體的需求強勁，預期2024年銷售額可望攀升至6000億美元以上。

談到美國半導體製造的發展，SIA表示，得益於晶片和科學法案（CHIPS and ScienceAct）的效益，美國半導體製造能力可望提升2倍以上。

據統計，自美國國會首次提出晶片和科學法案以來，半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目，預計投資總額接近4500億美元。

他們說，這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會，並額外為美國提供數十萬個就業機會。

SIA指出，隨著業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施晶片和科學法案，加強美國在半導體研究、設計和製造領域。

SIA表示，世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性，產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。

綜合各項發展條件，SIA認為，半導體產業處於長期成長的有利位置，半導體產業的前景光明。