台積電贈工研院晶圓高階設備　助先進技術研發

工研院今（16日）表示，在經濟部部長王美花的促成下，全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備予工研院，將大幅提升工研院對產業界以及學術界的服務量能，及半導體高階人才的培育。

工研院指出，台灣因半導體晶片製造與封測產業居於全球領先地位，經濟部致力打造台灣成為亞洲「高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，近來在AI浪潮席捲下，更提出「晶創台灣方案」，擴大投入台灣半導體先進技術研發。

工研院電光所所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產業半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台。工研院在經濟部協助下，取得台積電12吋晶圓高階設備，將提升新技術及新產品的開發及試製環境能量，未來將助攻新創公司及中小企業研發新產品，讓台灣在全球科技競爭力更上一層樓。

台積電技術發展/Pathfinding及技術研究副總經理曹敏說明，台積公司是全球最大專業積體電路製造服務公司，提供全世界晶圓製造和技術服務，並積極投入半導體產業前瞻技術及創新，持續進行包含設備捐贈、研究合作助攻台灣產學發展邁進，尤其工研院長期建構與輔助台灣半導體產業技術升級，此次藉由經濟部媒合贈與工研院三套設備包括12吋化學蝕刻設備、疊對量測設備與關鍵尺寸量測設備，將提供台灣接軌全球實務研發需求。

工研院表示，工研院致力推動台灣半導體市場開啟新興應用，擘畫《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，在「智慧化致能技術」應用領域，研究發展前瞻半導體創新技術，共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用，並共創育才的機制，使高階半導體人才與未來主流技術接軌，引領台灣在全球發展中，持續保有關鍵地位。