科技外交再邁進！ 台澳簽STA瞄準半導體等四大領域

台灣科技外交再跨出一步，國科會13日宣布，台澳正式簽署《科技合作協議》（STA），雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」及「淨零轉型」四大重點領域，澳洲也成為台灣簽署STA的第五個國家。

國科會主委吳政忠去年10月出訪拜會澳洲產業、科學及資源部高層，就建議推動台澳簽署STA，雙方經過半年討論與規劃，13日順利由台灣駐澳洲代表徐佑典與澳洲駐台辦事處處長馮國斌（Robert Fergusson）在澳洲首都坎培拉完成簽署。

徐佑典認為，台澳從簽署合作備忘錄（MOU）升級為STA，是一項重要里程碑，也代表雙方很重視彼此科研能量，預期在協議架構下，未來雙邊科研關係將更緊密。

澳洲產業、科學及資源部副司長塞繆爾茲（Richard Samuels）指出，台澳此次合作包含社會、經濟、環境、生物等面向，將成為科研合作基石，期待未來用實際行動促進雙邊關係進展。

國科會表示，自2020年底起，台灣陸續與美國、德國、法國及加拿大簽訂STA，研訂22項策略研究合作領域及雙邊人才交流計畫。值得注意的是，台德已就半導體與鋰電池等領域展開具體合作，預估今年將在德國舉辦高層會談，檢視雙方科研合作成果。◇