台灣半導體可貢獻減碳 估2030年助全球節電3638億度

台灣半導體業積極配合減碳，台積電更簽每年採購10億度，共20年採購200億度的綠電長約。據工研院近期發布的專文，指出估計到2030年，台灣半導體可協助全球節電3638億度。

工研院產科國際所在台灣半導體產業協會新出爐的月刊中發表專文「AI時代下，台灣半導體產業對全球節能減碳貢獻」。

他們指出，面對AI應用普及下的運算力和記憶體的不斷成長需求，半導體產業在設計與製造過程中，除藉發展新的材料及架構設計提高運算能力、降低功耗，同時須加速融合「碳手印」。

「碳手印」的概念，是將「企業自身節能減排」提升到「企業協助客戶減少碳足跡」，以創造出減碳影響力。

產科國際所指出，以半導體為核心的ICT產品，將可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響效果，為全球帶來顯著節能減碳貢獻。

他們估計，以半導體為核心的電子產品應用將在2030年可協助全球節省3.91兆度電力消耗，台灣半導體的優勢可協助全球節電3638億度。

產科國際所表示，以台積電而言，他們為全球先進晶片製造的代表性公司，其晶片產品價值約占全台灣產品價值的64%。依此估計，2030年台積電產品約可幫助全球節電2354億度。

據台積電4大平台高效能運算、智慧手機、物聯網、車用與其他產品的成長性及營收比重估計，產科國際所指出，2030年台積電高效能運算產品的潛在節能貢獻可達1347億度，與生產高效能運算相關製程與設備用電相比，減碳倍數可達6.81倍，是最具潛力的節能晶片應用。