陳建仁:10年內把臺灣打造成IC設計重鎮

行政院長陳建仁(前左11)6日在臺北南港展覽館2館出席2023臺灣國際半導體展(Semicon Taiwan)開幕典禮,並與出席來賓合影留念。(中央社)
行政院長陳建仁(前左11)6日在臺北南港展覽館2館出席2023臺灣國際半導體展(Semicon Taiwan)開幕典禮,並與出席來賓合影留念。(中央社)

【記者張原彰/臺北報導】

國際半導體展在6日開幕,行政院長陳建仁說,半導體晶片發展成為全球重視的戰略關鍵,臺灣正規劃「晶創台灣計畫」,預計在10年內打造臺灣成為國際IC設計重鎮。

陳建仁說,在地緣政治、總體經濟等不確定性等問題,所帶來許多新挑戰下,以及人工智慧(AI)、5G應用、電動車與自動駕駛為全球市場帶來新的發展機會,全球半導體供應鏈出現新變化。

陳建仁說,美、日、韓及歐洲等國為提升半導體供應鏈韌性,已提供相關激勵政策支持本土半導體產業發展,並鼓勵國際合作,這推升半導體晶片到發展,成為全球重視的戰略關鍵。

他說,臺灣長期專注於半導體製造聚落發展,與國際半導體材料及設備業者緊密合作,歷經50年發展與努力,臺灣半導體產業聚落已不可複製。

為提升全球客戶對臺灣的信任,陳建仁說,政府高度重視協助企業保護營業秘密及智財權,並長期深耕 STEM(科學、技術、工程、數學)人才培育。此外,為滿足產業對於高階技術人才的需求,目前全臺已設立6所半導體學院,期盼透過產官學界共同合作,培育更多跨域專業且兼具國際觀的產業人才。

他說,現今半導體產業是一場講求研發與製造速度的競賽,政府將透過《產業創新條例》第10條之2,鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。

此外,陳建仁說,為深化我國半導體優勢並發展多元應用,政府正在規劃「晶創台灣計畫」,預計在10年內打造臺灣成為國際IC設計重鎮,期盼在國內產業攜手合作下,推動全球半導體領域的科技創新。

出席開幕典禮的美國在台協會(AIT)處長孫曉雅(Sandra Oudkirk)表示,台灣提供半導體重要技術,是「亞洲矽谷」;美國在半導體市占率約48%,同樣扮演研發設計重要角色,也是重要夥伴。

孫曉雅表示,美國透過晶片法案吸引台灣等國際廠商在美國發展,投資是雙向互動,「對大家都是有益」。

她指出,美光(Micron)、高通(Qualcomm)等美國廠商,在台灣半導體生態系統具非常重要地位,美國與台灣企業可以互補、相輔相成,確保產業成長,AIT將繼續支持美國與台灣合作,共同面對挑戰。

談到半導體景氣,鈺創董事長暨台灣半導體產業協會(TSIA)常務理事盧超群則說,全球半導體今年營收恐將下滑10%,2024年可望復甦,營收將年增16%,台灣將同步迎接復甦趨勢。

他說,因應人工智慧(AI)、車用、伺服器新興應用,和手機、電腦需求復甦,盧超群說,半導體產業已做好準備,預期2030年全球半導體營收將達1兆美元規模。

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