台積電赴德設廠仍在談判 資深副總曝最快8月拍板

全球晶圓代工龍頭台積電有意赴德國設廠，路透社23日報導，台積電高層表示，目前正在談判階段並持續進行中，最快將於今年8月才會拍板定案。

台積電（TSMC）業務開發資深副總張曉強（Kevin Zhang）23日受訪表示，「我不想牽扯到政治層面，但我確實認為，有必要為客戶提供多元化的供應管道」。他提及，考量客戶群與需求來說，歐洲是一個相當重要的地理位置。

報導指出，張曉強對於德國設廠方面，並未證實補貼規模，或是相關成本考量，也未透露哪些公司可能參與建廠的計畫。不過，德國經濟部證實，與台積電的談判正在進行中，但尚無具體細節提供。

張曉強表示，台積電若順利於德國建廠，預計將採用28奈米成熟製程生產車用微控制器（MCU），該計畫獲得德國地方政府、歐盟的支持，但目前尚在進行內部評估，並等待相關政府核准。

彭博社5月曾率先報導，台積電與恩智浦、博世、英飛凌等技術大廠協商，預計以合資方式在德國薩克森邦（Sachsen）興建新晶圓廠，建廠預算至少70億歐元，若含德國政府補貼，最終可能上看100億歐元，若順利進行，將是台積電首座歐洲晶片製造廠。◇