台積電赴德設廠仍在談判 資深副總曝最快8月拍板

【記者侯駿霖/臺北報導】

全球晶圓代工龍頭台積電有意赴德國設廠,路透社23日報導,台積電高層表示,目前正在談判階段並持續進行中,最快將於今年8月才會拍板定案。

台積電(TSMC)業務開發資深副總張曉強(Kevin Zhang)23日受訪表示,「我不想牽扯到政治層面,但我確實認為,有必要為客戶提供多元化的供應管道」。他提及,考量客戶群與需求來說,歐洲是一個相當重要的地理位置。

報導指出,張曉強對於德國設廠方面,並未證實補貼規模,或是相關成本考量,也未透露哪些公司可能參與建廠的計畫。不過,德國經濟部證實,與台積電的談判正在進行中,但尚無具體細節提供。

張曉強表示,台積電若順利於德國建廠,預計將採用28奈米成熟製程生產車用微控制器(MCU),該計畫獲得德國地方政府、歐盟的支持,但目前尚在進行內部評估,並等待相關政府核准。

彭博社5月曾率先報導,台積電與恩智浦、博世、英飛凌等技術大廠協商,預計以合資方式在德國薩克森邦(Sachsen)興建新晶圓廠,建廠預算至少70億歐元,若含德國政府補貼,最終可能上看100億歐元,若順利進行,將是台積電首座歐洲晶片製造廠。◇

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