Arm執行長擬赴臺出席電腦展 國科會:IC設計是半導體發展關鍵

【記者侯駿霖/臺北報導】

2023年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2023)將在5月30日至6月2日回歸實體展覽,聚焦半導體產業趨勢,軟銀集團旗下晶片設計公司安謀(ARM)執行長Rene Haas預計展前5月29日受邀來臺,預計科技大廠輝達(NVIDIA)、高通等台積電大客戶也會抵臺。國科會主委吳政忠認為,臺灣IC設計版圖仍有進步空間,是未來站穩半導體發展的關鍵。

外貿協會表示,Rene Haas這次演講,也是自2022年2月升任安謀(ARM)執行長以來,首次來臺公開演講,將剖析當下熱門的科技趨勢如生成式AI,如何持續推動運算需求的強勁成長,確保在Arm這個全球運算平臺上,達到最高效能與最佳效率。

電腦展有別以往PC相關的主題延伸,今年展區包含半導體及先進技術區,主題論壇更把半導體先進技術及永續發展納入;由於台積電法說會下修展望後,相關大客戶超微(AMD)、高通等財報陸續爆雷,這次國外IC設計大客戶紛紛來臺,值得關注台積電是否有相關會晤。

市場也傳出台積電近期會在新竹宴請臺廠IC設計客戶,產業人士透露,每年都會有聚會,且台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都會照例出席,但交流內容基本不對外說明。

「臺灣半導體產業在國際高點,製造與封裝已達全球市占率60%至70%,IC設計卻只有18%」,國科會主委吳政忠認為,目前只有少數公司能與蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm)競爭IC設計版圖,故臺灣如何精進IC設計版圖,將市占穩半導體發展的關鍵。

吳政忠說,未來將透過學研合作帶動臺灣100多家小型IC設計公司,創造更接近人性的產品,例如無人機應用。他期許,到2030、2040年後,政府與民間培養的未來新秀產業能走向世界。

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