Arm執行長擬赴臺出席電腦展 國科會：IC設計是半導體發展關鍵
2023年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2023）將在5月30日至6月2日回歸實體展覽，聚焦半導體產業趨勢，軟銀集團旗下晶片設計公司安謀（ARM）執行長Rene Haas預計展前5月29日受邀來臺，預計科技大廠輝達（NVIDIA）、高通等台積電大客戶也會抵臺。國科會主委吳政忠認為，臺灣IC設計版圖仍有進步空間，是未來站穩半導體發展的關鍵。
外貿協會表示，Rene Haas這次演講，也是自2022年2月升任安謀（ARM）執行長以來，首次來臺公開演講，將剖析當下熱門的科技趨勢如生成式AI，如何持續推動運算需求的強勁成長，確保在Arm這個全球運算平臺上，達到最高效能與最佳效率。
電腦展有別以往PC相關的主題延伸，今年展區包含半導體及先進技術區，主題論壇更把半導體先進技術及永續發展納入；由於台積電法說會下修展望後，相關大客戶超微（AMD）、高通等財報陸續爆雷，這次國外IC設計大客戶紛紛來臺，值得關注台積電是否有相關會晤。
市場也傳出台積電近期會在新竹宴請臺廠IC設計客戶，產業人士透露，每年都會有聚會，且台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都會照例出席，但交流內容基本不對外說明。
「臺灣半導體產業在國際高點，製造與封裝已達全球市占率60%至70%，IC設計卻只有18%」，國科會主委吳政忠認為，目前只有少數公司能與蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm）競爭IC設計版圖，故臺灣如何精進IC設計版圖，將市占穩半導體發展的關鍵。
吳政忠說，未來將透過學研合作帶動臺灣100多家小型IC設計公司，創造更接近人性的產品，例如無人機應用。他期許，到2030、2040年後，政府與民間培養的未來新秀產業能走向世界。
