研發經費大省千萬 半導體中心開發客製化系統晶片設計平臺

臺灣半導體發展更進一步！國研院半導體中心9日啟動「客製化系統晶片設計平臺」做學術界後盾，平臺包含ASIC（特定應用積體電路）、FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）兩項功能，預估可降低每個先進製程設計案30%成本，驗證時間更是過去1/50。學者表示，平臺可使單一晶片研究省下千萬元。

隨著各種新興應用對運算硬體效能的要求越來越高，逐漸掀起自行研發客製化系統晶片的趨勢。國研院半導體中心研究員蔡維昌指出，蘋果Mac系列產品使用的M1及M2晶片即是一例；Google自行設計Tensor晶片使用於Pixel系列手機；亞馬遜則開發Graviton晶片強化AWS雲端運算服務；特斯拉研發的Dojo晶片，使用在雲端的訓練資料中心與終端的汽車自動駕駛。

蔡維昌表示，客製化晶片研發過程，除了針對需求提出創意發想、制定晶片規格外，還必須有電路系統規劃、設計、驗證、除錯及調整等工序，涉及眾多複雜的專業技術，容易墊高設計門檻，同時延宕開發速度。

蔡維昌說，這次開發的「客製化系統晶片設計平臺」，包含ASIC、FPGA兩項功能，補足學研界缺乏晶片後端實作經驗的困擾，並由半導體中心工程師參與晶片設計與除錯。他說，每個設計案成本約可節省30%，驗證時間縮短為40分鐘，是過去的1/50。

臺灣大學電機系教授楊家驤指出，國外學界要設計系統晶片，下線製作動輒數十萬至數百萬元，與美國、日本、韓國等學者交流，他們都羨慕臺灣擁有研發平臺資源，有助未來國內產出更好的研究能量。

國研院半導體中心主任侯拓宏認為，該平臺可與政府推動的關鍵領域結合，目前與臺大、陽明交大等合作，9日正式開放學研界申請，未來有機會幫助新創公司投入IC設計行列。