德國博世收購美國TSI半導體 擴增電動車晶片產量

德國博世集團(Bosch Group)近日同意收購美國加州的晶片製造商TSI半導體。(JENS SCHLUETER / AFP)
德國博世集團(Bosch Group)近日同意收購美國加州的晶片製造商TSI半導體。(JENS SCHLUETER / AFP)

【記者侯駿霖/編譯】

德國博世集團(Bosch Group)近日同意收購美國加州的晶片製造商TSI半導體,並投入15億美元擴大在美的碳化矽(SiC)晶片產能,以供應電動汽車所需,預計於2026年之前開始生產。

路透社報導,博世過去2年受到亞洲半導體生產中斷的沉重打擊,武漢肺炎疫情大流行更加劇此一現象,讓博世的汽車製造商客戶繼續推動更安全、多樣化的車用晶片來源。

博世4月26日同意收購TSI半導體,但雙方皆未對外公布收購價格。博世聲明指出,已計畫投資15億美元改造TSI加州羅斯維爾工廠的晶片生產設備,預估2026年之前生產碳化矽晶片。

針對TSI工廠的投資,博世表示,會取決於美國晶片法案獲得聯邦資金的機會,以及州政府的國家補貼,TSI工廠將與德國的2個工廠,成為公司半導體生產的第三大支柱。

隨著美國半導體開發及製造商Wolfspeed正在紐約及德國建設新工廠,增加生產碳化矽晶片;半導體供應商Onsemi也大力投資碳化矽,並與德國汽車製造商Volkswagen簽署策略協議,為車廠提供晶片。

博世指出,TSI羅斯維爾工廠生產的碳化矽晶片,將越來越受到電動汽車製造商的需求,因為碳化矽這個化學物質,能實現更長的里程數及更快的充電速度。他們預測,未來碳化矽半導體需求,每年成長幅度將高達三成。◇

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