韓產業部:美韓同意降低晶片補貼條件不確定性

韓國總統尹錫悅近期與美國總統拜登會晤,對韓國半導體產業似乎也帶來正面效應。(中央社)
韓國總統尹錫悅近期與美國總統拜登會晤,對韓國半導體產業似乎也帶來正面效應。(中央社)

【記者張原彰/臺北報導】

韓國總統尹錫悅近期與美國總統拜登會晤,對韓國半導體產業似乎也帶來正面效應。就在韓國半導體廠商對美國半導體補貼法案的申請標準感到擔憂之際,韓國產業通商資源部在28日表示,美方已承諾會把晶片製造商投資的「不確定性降至最低」。

與台積電相同,韓國三星也有赴美擴增產能的計畫,三星選在德州興建晶片工廠,耗資可能超過250億美元;另家韓國半導體SK海力士的母公司SK集團也計劃在美國晶片業投資150億美元,不論是三星還是SK集團都有申請補助的意願。

不過,美國商務部上月表示,將保護機密商業資訊,並預期只有在計畫大幅超過預估現金流時,才會觸發超額分潤的條件。

據路透社報導,韓國總統尹錫悅曾表示,三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)都對美國「晶片法案」(CHIPS Act)的補貼標準感到憂慮。

報導說,韓國產業通商資源部在聲明中表示,韓國產業通商資源部長李昌洋要求美國商務部長雷蒙多,必須協助解決晶片製造商對補貼條件的不確定,如:提供「過多」公司資訊,以及與美國政府分享超額利潤等。

報導說,雷蒙多與李昌洋在聯合聲明中同意「繼續討論晶片法案的條件和機會」,以「最大限度的減少企業投資和業務負擔的不確定性」。◇

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