車用晶片指南上線 經長:國際看到台灣設計強項

鴻海、SEMI攜手車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南,提供完整晶片解決方案,透過合作連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場。(SEMI提供)
鴻海、SEMI攜手車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,推出SEMI Auto IC Master車用晶片指南,提供完整晶片解決方案,透過合作連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場。(SEMI提供)

【記者徐翠玲/台北報導】

SEMI 國際半導體產業協會29日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發,協助台灣車用半導體產業開創新局。

經濟部長王美花致詞指出,車用半導體晶片讓台灣在2021年變成全球最火熱的話題,國際大媒體都提到全球缺車用晶片,需要台灣提供。而電動車內的控制包括智慧座艙、馬達控制、自駕、車聯網都是新領域,對台灣的IC設計是非常好的切入點,大家起跑點差不多,對台灣IC設計跨到車用晶片有利基在。SEMI把國內相關廠商結合在一起,讓國際大廠看到台灣在設計方面也有強項。

聯華電子榮譽副董事長宣明智指出,車用晶片跟一般做消費電子、電腦、通訊不太一樣,要了解規格、安全等,所以有了「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,產業就彼此有互動,「很重要的是彼此的IC可能用在旁邊」。將來IC的發展一部車子可能會有200到250個,而且每次變動車子都有新的規格,所以在這部分台灣充滿機會。台灣目前IC設計占全球24%,將來的發展可能會接近一半。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸提到,過去2年汽車晶片短缺造成很多供應鏈影響。SEMI希望能夠把半導體廠商與業者、汽車OEM廠商、Tier 1與Tier 2廠商有更多的交流,希望協助台灣的半導體廠在傳統的手機與PC之外,能夠有更多的機會跟世界一流的車廠能做汽車市場晶片的進入。

曹世綸引述顧能(Gartner)報告指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期將在2030年增加50%。SEMI打造「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」的溝通合作平台、串聯台灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈,將成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。平台網站將於2022年7月7日正式上線。

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳分享,AUTO IC Master出版可作為OEM廠商跟台灣IC業滿好的橋樑,AUTO IC Master未來可把台灣車用IC公司產品按照應用別、效能、功能、介面相關規格、產品亮點總合起來,就變成台灣汽車IC供應鏈重要資訊。AUTO IC Master提供晶片供應廠商、料件,MIH著重模組、標準化整合,未來在供應鏈兩者可起到很好的相輔相成效益。未來AUTO IC Master內容會越來越豐富,將會讓台灣車用IC有更高能見度,也可讓海外或國際大廠、車廠看到而採用台灣車用晶片。

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