聯發科執行長蔡力行：全球晶片荒恐至明年

外界持續關注全球晶片趨勢，聯發科執行長蔡力行16日表示，晶片供需與疫情連動，從市場動態變化觀察，隨著疫情趨緩，電腦與手機出貨量逐漸緩和，但晶片需求仍強，預估短缺情況將延續到明年。不過，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）指出，由於馬來西亞10月起晶圓廠恢復全產能，認為晶片短缺應已結束，汽車產量、雲端伺服器出貨量預計將獲得改善。

聯發科執行長蔡力行16日出席「第十屆工研院院士授證典禮」。針對全球晶片荒何時緩解，蔡力行回應，晶片供需與市場概況皆呈現動態變化，在疫情的帶動下，晶片需求也大幅成長；目前歐美逐漸解封，使電腦及手機出貨量開始緩和，但晶片需求仍強。

他預估，晶片供應到明年還是很緊缺，2023年以後新的產能出來，屆時情況才會比較明朗。

至於長短料問題，蔡力行表示，聯發科主要專攻手機套片，主晶片等總計有十多顆晶片，儘管有所短缺，現階段還可獲得解決，但客戶需要足夠面板、積體電路（IC）等，長短料仍是產業界的頭痛難題。

近日手機大廠包括蘋果（Apple Inc.）或谷歌（Google）等，也開始自行研發晶片，這是否會對目前商業合作模式有很大的影響？對此，蔡力行認為，這種模式已經發生，且是既定的事實，由於半導體發展快速，聯發科只要將技術做好，成為大家不可或缺的公司，自然就會吸引廠商合作。

不過，根據大摩對產業鏈的觀察，馬來西亞全部的晶圓廠，勞動力在10月底已恢復至100％。大摩認為，晶片短缺情形應已結束，雲端數位中心伺服器出貨量、汽車產量預計均能獲得改善。

在記憶體晶片方面，大摩表示，亞洲被壓抑的伺服器出貨需求正在釋放，隨著電源管理IC（PMIC）組件限制緩解，10月伺服器生產陸續回穩，預估第四季伺服器代工季增2%，且伺服器的動態隨機存取記憶體（DRAM）出貨也將有上行空間。

大摩指出，汽車製造商將庫存政策由「及時」轉為「以防萬一」，車用晶片預計未來幾季會維持強勁需求；此外，由於汽車產量開始回升，有望帶動車用晶片收入增長，今年11月開始，汽車產能不應再受到晶片短缺影響，並從亞洲晶圓代工的車用晶片訂單出貨比例下滑，即可看出端倪。