晶片短缺持續 3月交貨期拉長至26.6週

中國的疫情封鎖措施，推升晶片短缺的狀態，3月全球半導體的到貨時間增加2天，達到26.6週，時間寫下歷史新高。晶片業高層主管稱，部分客戶等到2023年才可獲得足夠的晶片供應。

據彭博的報導指出，疫情使得消費電子產品和汽車的需求增加，這使得全球自2020年上半年陷入晶片荒，而晶片的短缺影響層面廣泛，自智慧手機到皮卡車的生產都因此被擾亂，同時由於生產成本增加，讓通膨的問題變得更嚴重。

報導引述海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的最新研究，提到晶片短缺並未因進入2022年而被完全解決，3月份的晶片交貨期（從訂購到交付）比2月增加了2天，達到26.6週。

該份研究提到，雖然客戶的等待時間變長了，但交貨時間的成長速度相較於2021年時已趨緩。

海納分析師羅蘭（Chris Rolland）提到，大多數的晶片的交貨時間都延長，包括：電源管理、微控制器、類比和記憶體晶片。

至於發生此現象的原因，羅蘭說，除了烏克蘭戰爭以外，還有中國部份地區因疫情封城和日本的地震等原因，這會使得第1季的晶片供應出現短暫的波動，且可能對供應鏈產生較長期的影響。

報導提到，有晶片業的高層提到，直到2023年，仍有部分客戶無法獲得足夠的晶片供應。雖然包括英特爾在內的許多半導體大廠皆有擴充產能的計畫，但緩不濟急，多數產能最快到明年才能上線。