保半導體領先 政院：從三者突圍
行政院長蘇貞昌15日在院會聽取科技會報辦公室就「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告後裁示，臺灣穩居世界半導體領先地位，維持及擴大供應鏈優勢、確保人才供應無虞，需政府提早布局。科技部報告指出，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。
蘇貞昌表示，在全球晶片缺貨潮下，突顯臺灣在全球半導體產業鏈關鍵地位，半導體不只是臺灣護國神山，也是支撐全球數位經濟發展基石。此時，臺灣早已穩居領先地位，全球尖端晶片製造92％產能集中在臺灣。他國積極爭取臺灣設廠，人才急需，請相關部會再「加大、加快、加碼」，行政院想方設法擴大吸引投資，促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應，並請相關部會，布局中、長程發展，「不只現在保持領先，臺灣要持續領先」。
科技部報告指出，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。在產業層級，擴大晶圓製造優勢，持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，更新竹科第三至五期標準廠房，確保廠商土地、水、電、材料、人才供給不匱乏。
在國家層級，確保半導體人才供應，包括由企業、大學共設半導體研發中心，新設國家重點領域研究學院，擴增半導體、機械、材料學碩博士班名額，延攬國際人才，企業開職能培訓學程等。
在全球層級，必須掌握戰略資源與技術，設備方面，協助臺廠提前布局12吋晶圓設備，朝第三代化合物半導體發展。期望2030年之前，能生產小於1奈米之Å（埃）尺度半導體，用於一般運算；生產高功率化合物半導體，用於電動車及綠能產業；生產高頻率化合物半導體，用於5G/6G之通訊產業；長程目標則朝發展量子電腦努力。在材料方面，掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，並建立在地戰略供應鏈。現正規劃建立南部半導體材料S形廊帶。
科技部表示，近年因應美中科技戰、臺商回流，產業用地需求提高，科技部逐步更新科學園區標準廠及開發新設園區等，促使廠商根留臺灣，並提升產業群聚效應。未來也會加速發展高雄半導體材料聚落，建立完整的在地戰略生態。
