美打造半導體供應鏈 代價不菲

美國白宮日前召開半導體峰會，探討將強化美國的半導體地位，盼讓供應鏈更具有彈性，市場解讀，或想分散對臺灣的依賴，而媒體《日本經濟新聞》則分析，這得承擔一定程度的代價。有專家更認為，美國想重建完整的半導體供應鏈，這幾乎是不可能的事，建議優先聚焦在發展封裝產業。

美國半導體行業協會（SIA）日前發布調查指出，若臺灣停止生產晶片長達一年的時間，全球電子產業營收恐損失4,900億美元（約新臺幣14兆元）。

據英國研究公司Omdia對電子市場規模的計算，4,900億美元等於去年全球電子業總銷售額2.4兆美元的20%。另外，研調單位集邦科技（TrendForce）也估計，臺灣約控制全球64%的晶圓代工市場，而台積電就掌握過半市占。

拜登政府也在日前召開半導體視訊峰會，探討近期半導體短缺的狀況，並希望重建美國的半導體地位，並增加全球供應鏈的彈性，外界解讀想減輕對臺灣的依賴。而對此，美國政府計畫擴大投資500億美元，拜登也盼國會通過這項提案。

《日經》撰文提到，要讓晶片產業擺脫對臺灣的依賴，恐得承受一些代價，做出「犧牲」；但是目前產業高度依賴臺灣的情況下，若臺灣面臨來自中共的壓力，會使全球相關供應鏈波動。

另外，SIA的報告指出，美國想打造自給自足的供應鏈，得耗費3,500億至4,200億美元，遠高於中國的1,750億至2,500億美元。報導提到，美國的這些投資，也將反映到晶片價格上，讓價格上揚35至65%。

路透社則引述業界說法撰文，其中，安森美半導體（ON Semiconductor）更認為，單一地區想重整半導體的上下游供應鏈幾乎是不可能的事，原因是晶片技術的製程繁瑣。

加州晶片封裝商Promex執行長Dick Otte則提到，拜登政府如果想在美國建置完整供應鏈，首先必須完善封裝產業，「否則只是浪費時間。」報導更提到，如今的封裝產業已非過去勞力密集的狀態，美國的晶片商有機會把封裝帶入美國。

陸半導體突破還需5年

半導體產業成為兵家必爭之地，中共提出的中國製造2025計畫，也將發展半導體列入重點。不過相較於美國，中國得面臨技術無法突破等問題，美國銀行最新研究判定，中國至少需要5年的時間，才可在晶片技術取得較大的突破。

目前，全球晶片短缺的現象依然持續，汽車產業首當其衝，包括：福斯、通用汽車、三菱等車廠紛紛減產汽車。臺廠裕隆在14日舉辦法說會，也提到目前公司的車用晶片庫存可撐到5~6月，但6、7月以後問題可能浮現。他們評估，受到車用晶片短缺，以及近期物流貨運供需失衡的關係，預估今年全臺汽車銷售量約42.7萬輛，將比去年衰退3.8%。◇