挖掘半導體人才 台積設備創意競賽開放報名

「 第二屆台積設備創意競賽」海報(交通大學提供)
「 第二屆台積設備創意競賽」海報(交通大學提供)

【記者賴月貴/新竹報導】

交通大學再次與台積電攜手合作,預計於2018年10月12日在交大舉辦第二屆台積設備創意競賽,希望透過競賽的方式,吸引優秀學子投入半導體相關設備的研究,同時增進產學合作,共同挖掘培育符合企業需求的優秀人才,競賽自即日起開放報名至4月27日截止。

第二屆台積設備創意競賽,參賽隊伍除了要具備基本機械臂控制與排程的能力外,還需通過製程之停止點偵測與瑕疵檢測等半導體設備功能的挑戰,這將是全球唯一以半導體晶圓製造為主軸之機械臂競賽。優勝隊伍除頒發證書獎牌之外,台積電提供高達145萬元的總獎金,鼓勵學生參加,冠軍隊伍將可獨得60萬元獎金。賽事詳細內容及報名事宜詳網頁:http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw
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