科技部4年砸40億 提升半導體競爭優勢

人工智慧已成為未來趨勢，科技部長陳良基16日出席群聯竹南三期廠房落成啟用典禮時表示，政府對產業未來發展相當重視，未來將朝向研發具智慧終端AI技術為主要目標，並爭取於107～110年每年投入10億元於「前瞻晶片系統及半導體設計」，預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行，希望提升產業界技術及競爭力。

科技部指出，計畫預計開發終端裝置上的AI晶片。不同於雲端數據中心的人工智慧，智慧終端的AI技術需有簡化、低功耗的深度學習架構，甚至能在終端裝置上實現，使其具有深度學習處理能力。除了得開發有效率的AI晶片外，AI計算也需要有強大的記憶體系統，也將開發下世代記憶體系統，包括低能源損耗、可長時間待機、可快速讀取與寫入、及具低功耗智慧運算與儲存等功能。

此外，高效率且靈敏度高的感測器及矽光子技術，將是智慧終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件，計畫也將研發微型電壓、高靈敏放大信號感測元件，及具偵測長距離與短距離深度資訊感測系統；同時計畫也將持續研發軟硬體整合、具安全考量、與終端裝置至雲端的物聯網系統。

科技部表示，台灣的半導體產業以及晶片設計，在世界仍是領先地位，科技部將整合產學研能量，進行智慧終端裝置相關技術研發，建立關鍵自主技術及增加附加價值，希冀達到垂直整合現有相關產業鏈需求，帶動產業發展，提升半導體領域國際競爭優勢。