日月光高雄新廠動土 擬釋6千職缺

高雄楠梓加工出口區IC封測大廠日月光12日舉行第二園區B、C棟新廠動土典禮，由日月光董事長張虔生親自到場參與動土儀式；日月光高雄廠第二園區分兩期興建3棟，A 廠已在前年動土興建，預計今年年底完工投入生產，B、C廠計畫於2014年第三季完工。

日月光第二園區的生產廠房均依照綠建築規範建造，總生產面積共達7.55萬平方公尺，預計將投入高階封裝技術的研發與生產。張虔生表示，隨著智慧型手機與平板的數位產品日益普遍應用，日月光第二園區規劃以高階製程封測生產與研發為主。

張虔生說明，日月光積極擴張布局全球，同時在高雄也從未停止投資、多年來更不曾裁員，目前日月光在高雄共僱用2萬名員工，他預期，二廠區完工投入營運後，將再創造6千個就業機會；每年產值可達10億美元，而中長期計畫則希望將高雄廠區創造出90億美元的產值，屆時高雄廠區將僱用到 6 萬名員工，並持續提升日月光在全球封測產業的領導地位。

張虔生並表示，未來將以持續根留台灣，全球布局的腳步前進；他說，過去台灣在政策上過於保守，限制了國內企業的發展，讓台灣從亞洲四小龍的龍頭跌到龍尾，期望政府能夠幫企業解決人才問題，可參仿新加坡政策引入國際優質人才，對我國企業營運將可起到正面的作用。◇