經部：加工區1月出口額達329億元 創新高

經濟部加工出口區管理處表示，加工區羊年景氣旺，在半導體產業出口持續熱絡下，今年1月出口額達新台幣329億元，較去（103）年同期成長16%，有望續創歷史新高。

根據加工處統計，去年加工出口區公司家數、營業額、貿易額及員工數等營運指標均呈正成長，其中整體出口額達4,442億元，年成長率為18%，創歷史新高，表現最為亮麗。

加工處表示，園區出、進口貨品以IC封裝測試、LCD及光學電子等產業所需之原物料、零組件及相關機器設備為主，其中以積體電路（IC）出口表現最為亮麗，去年出口值達2,809億元，年成長率為18%，其中日月光、恩智浦及華泰等半導體封裝測試大廠出口值均較去年成長30%以上。

加工區推動發展IC封測產業群聚，成效顯著，加工處指出，以楠梓園區為例，半導體封裝及測試產業投資額占該園區近九成，園區大廠日月光未來更計畫再投入千億元資金，包括楠梓第二園區新廠今年初將完成；另其他2座新廠計畫於今、明兩年陸續動工，預估未來4~5年可增加近萬名就業機會。

加工區表示，未來將持續引領園區創新升級，深化園區產業群聚效益，提升園區發展潛力，並藉由各項輔導措施，協助廠商充分利用政府資源，與廠商携手再創榮景，以帶動就業及產值同步提升。◇