日月光加碼176億元 擴建高雄先進封裝廠

半導體封測龍頭日月光為因應AI浪潮帶動先進製程需求，加碼176億元，在高雄楠梓科技產業園區擴建K18B新廠。3日舉辦動土典禮，預計2028年第一季完工，未來將專注於先進封裝CoWoS及終端測試，可增加近2千個就業機會，年產值每公頃上看120億元。

經濟部產業園區管理局長楊志清指出，日月光擴建先進廠房，是政府推動「大南方新矽谷」戰略的具體實踐，也象徵高雄作為半導體S廊帶核心基地的產業地位愈加穩固。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，K18B新廠將全面導入智慧製造與自動化系統，優化生產流程。同時，新廠亦將綠能永續納入核心，目標爭取黃金級綠建築認證，實踐低碳、高效與環境共榮的發展理念。

經濟部指出，日月光此次擴建新廠也突顯了數項產業重要趨勢，首先是全球AI晶片應用需求爆發，帶動高階封測服務產能擴張；其次，強化與在地產業鏈協同合作，可提升整體供應彈性與反應速度。

日月光指出，K18B廠房將興建地上8層、地下2層，總樓地板面積達6萬平方公尺。未來將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。◇