韓國晶片業突圍？ 出口、技術皆傳好消息
在面對關稅與技術挑戰下，韓國半導體產業傳出好消息，據韓國官方最新數據，受惠全球人工智慧（AI）晶片強勁需求，韓國九月分的半導體出口額，飆升至166億美元，創下歷年同月最高紀錄，且較去年同期增長超過1/5的幅度。
韓國產業部說，主要由用於AI伺服器的高價值記憶體，例如HBM晶片（高頻寬記憶體）的強勁需求所驅動。韓國另一項出口主力汽車，其出口額也攀升至64億美元（約新台幣1,960億），創下歷年九月最高紀錄。
觀察出口地區，韓國九月對所有主要地區出口均呈現增長，但對美國出口，較去年同期下滑1.4%，降至102.7億美元。
產業通商資源部部長金正寬聲明表示：「韓國對美出口因關稅措施而處在不利條件下，企業迅速將出口市場多元化，不過，由於跟美國的關稅談判仍在進行中，出口不確定性仍然很高。」
韓國半導體業同樣傳出好消息，據韓媒The Bell報導，三星已啟動新一代應用處理器（AP）Exynos 2600的量產，首度採用2奈米環繞式閘極（GAA）製程，良率則從30%提升至50%。
業界人士透露，三星2奈米GAA系統單晶片（SF2）處在出廠（Fab-out）階段，亦即完成前端製造流程，最快10月底或11月初展開測試及封裝等後期作業。◇
