外媒：美或禁台積電與小米合作

傳出美國有意再禁止台積電供應先進晶片給中國業者，CNBC報導，小米首款自主研發處理器XRING 01利用台積電先進的技術，未來川普政府可能不會忽視這項問題，台積電有可能被美方禁止與小米合作業務。

據Wccftech報導指出，推出XRING 01後，代表小米已可將3奈米SoC商業化。XRING 01採用台積電N3E製程，存在成本較為高昂的問題，小米目前未提及其客製化的SoC晶片是否會應用於其他裝置。

另據美國媒體CNBC報導，小米利用台積電的先進技術可能會被川普政府注意到，未來台積電可能被禁止與小米合作，特別是美方擔心小米的技術可能會流向其他中國公司。

CNBC的報導提到，根據研調機構Counterpoint Research 合夥人夏哈（Niel Shah）的說法，目前小米的商品並不是都採用XRING 01，有40%的小米智慧型手機採用高通和聯發科的晶片組，未來小米供應鏈會如何因為美方的管制而受到調整，受到市場關注。◇