追台積電N2製程？ 英特爾宣布1.8奈米上半年試產
全球晶片競爭越演越烈，台積電持續布局N2的2奈米製程，預期今年開始試產。面臨晶片設計與代工業務壓力的英特爾（Intel），近日也宣布18A製程（1.8奈米）已為第三方客戶做好準備，將於2025年上半年開始試產，領先台積電年底的2奈米試產計畫。
市場傳出，台積電2nm N2製程準備全閘極架構解決方案，今年底前台積電產能有機會達到5萬片、甚至上看8萬片。台積電董事長魏哲家曾提及，台灣將持續擴大先進製程與先進封裝的產能，包括台南擴充3奈米、新竹及高雄擴充2奈米等，但2奈米晶片首次亮相可能要等到2026年。
英特爾近期宣布18A製程將於2025年上半年開始試產，希望角逐晶片賽局。18A最重要的創新之一，是透過PowerVia進行背面供電，並實現奈米級矽通孔，讓ISO功率性能提高4%、標準單元利用率提高5%至10%；另一個關鍵是RibbonFET架構，對電流進行更精細操控，以減少耗電。
市場近日也盛傳，美國政府可能要求台積電與英特爾，以合資成立晶圓代工廠或技術入股等方式強化合作。不過，英特爾首席工程專案經理Joseph Bonetti認為，英特爾18A製程比台積電2奈米優秀，最終會取回晶片製造領導地位。
資深半導體分析師陸行之表示，英特爾內部強烈反對台積電併購、投資的聲浪，應該讓川普團隊聽到，否則台積電被施壓，投資美國需要拯救的半導體公司，對獲利可能有影響；工商協進會理事長吳東亮則認為，台灣科技業加速赴美投資，長遠來看不是壞事，台灣可望在美國市場搶占機先。
《韓國先驅報》分析，台積電未來無論與英特爾採取何種合作形式，都將大幅重塑全球半導體格局。根據集邦科技資料顯示，台積電全球晶圓代工市占率為64.9％，三星電子雖位居第二，但占比9.3%大幅落後，英特爾市占率則約1%。
韓國Meritz證券研究員黃秀宇（Hwang Soo-wook）表示，若台積電取得英特爾在美國的製造設施與科技人才，將強化其對全球生產能力，以及在美國的市占率；祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）示警，台積電若與英特爾進一步合作，有機會拿到更多美國科技巨頭訂單，這意味著留給三星的機會更少，應該留意。
