日月光斥資2億美元 建置面板級封裝產線
日月光投控18日於馬來西亞檳城啟用新廠，執行長吳田玉透露，日月光已斥資2億美元（約新台幣65.4億元）建置大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，地點座落在台灣高雄。他預估，今年第2季設備進駐、第3季開始試車，年底前評估良率及品質是否達到商用化標準後，最快可望2026年第1季送樣。
日月光半導體的高階封裝FoCoS設計架構，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。
吳田玉表示，日月光持續布局面板級封裝、矽光子等先進封裝技術，目前有1條300x300面板級封裝產線，為因應未來需求，決定擴大投資600x600尺寸，才能納入電源管理、微控制器（MCU）、感測器等多種晶片。他坦言，目前技術與良率還在克服階段。
展望未來，吳田玉預測，日月光今年資本支出會比去年高，且先進封測營收有望年增10億美元（約新台幣327.3億元），將貢獻封測事業約10%成長率。
此外，日月光半導體18日在馬來西亞檳城舉行5廠啟用典禮，吳田玉說，「這是日月光全球布局關鍵的一步」，先進晶片需求強勁，逐步突顯晶片設計與製造的重要性，東南亞逐漸成為半導體的重要基地，日月光封測新廠有望在全球半導體價值鏈發揮更大作用。
日月光表示，馬來西亞檳城廠為日月光全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中有90%元件用於車電領域；銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。吳田玉指出，未來將力拚當地的AI及車用電子元件封測產能倍增。
