台積電攜艾克爾擴美AI先進封裝產能 專家分析四大助益

台積電4日宣布與封測大廠艾克爾（Amkor），簽署合作備忘錄（MOU）擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州拓展整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，以布局人工智慧（AI）等應用。專家表示，預期台積電該布局能穩定當地接單、吸納AI客戶等四大助益。

台積電4日發布重大訊息，指艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。

針對此協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，預計雙方合作能縮短產品的生產週期。

台積電資深副總暨副共同營運長張曉強指出，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實在人工智慧、高效能運算及行動應用的突破，期待與艾克爾緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

台經院產經資料庫研究總監劉佩真分析，目前台積電的美國亞利桑那州三期晶圓廠，投資規模預計達650億美元。台積電與艾克爾合作，首先有助於台積電正面加分「美國製造」的印象，其次台積電也能提升當地廠區的附加價值來穩定接單。

劉佩真說，第三，雙方合作不但讓蘋果、手機晶片受惠，也能深化與輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及主要AI雲端伺服器大廠的合作關係，第四，可望提高台積電當地廠區的產能利用率。

艾克爾7月底法說會曾指出，在美國將持續在亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區，鎖定高效能運算、人工智慧、通訊以及車用等領域。韓國方面，將優化高階2.5D封裝產能，鎖定AI需求，至於越南，會推動先進系統級封裝（SiP）、記憶體相關封裝的認證。