2024國際固態電路研討會 臺灣16篇論文入選

一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC），臺灣共有16篇論文入選，包括陽明交通大學3篇、清華大學3篇、臺灣大學2篇、成功大學1篇；業界則有台積電獲選4篇、聯發科技獲選3篇，展現臺灣創新的科研實力。

國際固態電路研討會每年2月在美國舊金山舉辦，是全球固態電路設計領域旗艦級會議，2024 ISSCC主題為「ICs FOR A BETTER WORLD」。IEEE固態電路學會臺北分會（SSCS）22日上午舉行記者會，介紹入選論文與大會年度亮點論文。

陽明交通大學由電機系講座教授陳科宏團隊與晶炫半導體及瑞昱半導體合作，囊括3篇入選論文，在電動車充電、低軌道衛星電力系統皆有創新技術發展。

清華大學電機工程系教授張孟凡的團隊獲選2篇論文，張孟凡的團隊在電阻式記憶體內計算技術方面，擁有全球最多位元的輸入/權重/輸出運算能力，在延遲、輸出精度以及能源消耗表現上，均超越過去的架構；清華大學電機工程系副教授彭朋瑞的團隊獲選1篇論文，團隊在28奈米製程下開發出最省電的傳收機，為高階AI（人工智慧）伺服器的晶片間互聯介面提供低成本、低功耗的選擇。

臺灣大學2篇論文皆為電子所教授楊家驤的團隊產出，提出未來可應用於低軌衛星、無人機、高鐵等之高速移動無線通訊系統，以及應用於大規模自動導引最佳化之量子啟發式數位退火處理器晶片。

成功大學入選論文是由電機系教授張順志的團隊提出，一個高解析度類比數位轉換晶片，可達到高品質轉換訊號，大幅降低電池電量消耗。至於在業界方面，由台積電獲選4篇、聯發科技獲選3篇。◇